《来自菜包狗9527的回答：》
你好，我认为硅胶更好。硅树脂最适合用于中央处理器、图形处理器、芯片组和其他产品中的热传递，但如果它是显示内存、金属氧化物半导体、内存粒子和一些具有磨砂外观的芯片。另外，导热硅脂由硅油和导热填料混合而成，不会凝固。导热硅胶是RTV胶，将在室温下固化。对于纯散热而言，导热硅脂的导热性能优于导热硅脂片，但对于一些需要绝缘和导热的产品，导热硅脂无法使用，因此产生的导热硅脂片可以更换。我希望这个答案能帮助你
《来自配镜师69的回答：》
导热硅胶更好，因为处理器和散热器之间的间隙很小，使用硅胶垫圈会在两者之间产生间隙。
导热硅胶基本上可以完全填充中央处理器和散热器之间的空间，散热效果相对较好。我希望它能帮助你。
《来自mc楠楠的回答：》
推荐的硅胶是好的，实用的，容易清洗的。有机硅具有良好的耐高低温性能，主要是无毒、无味、耐高温、耐酸碱、耐磨、阻燃、抗压、抗变形、隔热效果好、耐老化、使用寿命长。希望收养！硅树脂具有很强的隔热性能，可以承受-40到230度的温度。不褪色，环保，健康，安全，易清洗，硅胶绝缘垫和防滑功能！
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